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第九百七十四章 成品 碳基驱动ic芯片（第2页）

徐川笑着道：“那就一起吧，正好郑海也到了。”

说话间，郑海那边安排的车辆也已经抵达了，一行人登上车，朝着碳基芯片实验室驶去。

实验室中，从赵光贵的手中接过了两个用聚碳酸酯材料做出的保护盒，里面装着两块碳基芯片，分别递给了袁周礼和任正斐后，徐川开口说道。

“这就是我们最新做出来的成品芯片了。”

“雄芯05号，实验型芯片，采用了28纳米的多重曝光技术，做到了在每平方毫米上集成1000万颗碳基晶体管.”

就像是捧着一件易碎的稀世珍宝亦或者是一枚璀璨的宝石一般，任正斐小心翼翼的拿捧着这个装有碳基芯片的保护盒，眼中再也没有其他的东西，仿佛这就是他的全世界一样。

而在他的身旁，科学技术蔀的袁周礼脸上的表情也同样好不到哪里去，满是兴奋激动和震撼。

“真是迷人.”

盯着手中的芯片注视了良久，任正斐忍不住发出了一声感慨。

徐川笑了笑，开口道：“当然了，这可是智慧的结晶，是整个人类文明的未来！”

微微顿了顿，他接着道：“虽然目前雄芯05号暂时还无法和高端低纳米进程的硅基芯片在性能上相比。”

“但由碳基晶体管制造的芯片，在理论上来说，潜力要远超由硅基晶体管制成的芯片，无论是从计算性能，还是从晶体管的最小雕刻制程上，都是硅基芯片难以想象的。”

“按照碳基芯片实验室这边目前的研究进度，在半年内，我们能将碳基芯片的制备技术提高到23纳米级别左右，在一年内，能够将这个进程提升到20纳米。”

“虽然说这和硅基芯片的7纳米、5纳米还相差甚远。”

“但凭借碳基晶体管在物理性能上的优越性，我可以毫不夸张的说，20纳米进程的碳基芯片，在性能上，足够比拟硅基芯片的13纳米甚至更低的精密进程。”

硅基芯片的纳米等级顺序大体上分成了三大类。

28纳米以上的制程为低端制程。比如130纳米，90纳米，56纳米的制程，凡是高于28纳米的进程，都属于低端制程。

介于13纳米至28纳米之间的，属于高端制程。

而精密制程是在13纳米以下的制程，比如说9纳米，7纳米，5纳米，最精密的是3纳米和2纳米。

目前台积电推出的2纳米进程工艺，就属于最顶尖的精密进程。

以20纳米的进程，在性能上比拟13纳米甚至更低纳米级别的精密进程芯片，碳基芯片的潜力几乎不可限量！

小心翼翼的从保护盒中取出来这枚碳基芯片，袁周礼仔细的端量了好一会后，好奇的开口道。

“我怎么感觉这枚芯片有点轻？”

“嗯”思忖了一下，这位袁蔀长找到了一个形容词，接着道：“就像是捏着一片羽毛一样，几乎没什么重量的样子。”

“而且它看上去真的好薄，感觉和那种装文件的牛皮纸袋的厚度差不多。”

听到这话，徐川笑了笑，开口解释道：“这也是碳基芯片的优势之一。雄芯05号采用碳纳米管作为主要材料。”

“而碳纳米管不仅具有优异的力学性能，还因其独特的结构使得碳基芯片在保持高强度和刚性的同时，重量却相对较轻。”

“当然，这也和这枚芯片还没有完全封装有关系。没有封装的芯片，本体就只有这么薄薄的一层。”

对于芯片来说，没有封装的芯片晶圆也叫裸片，整体其实是非常脆弱的，很容易受外部的潮湿、震动等的影响。

不过实验室这边为了方便研究，使用的自然是这种类型的。

等到后续通过使用环氧树脂等材料包裹起来后，它看上去就和硅基芯片没什么差别了。

“对了。”

说到芯片的封装，徐川想起来了他昨天在实验室这边看到的另一种产品，笑着看向袁周礼和任正斐，开口说道。

“关于碳基芯片的封装和应用，实验室这边已经有了一些成品。”

“嗯主要是电路控制、通信、传感器等方面的，要不要一起去看看？”

碳基芯片实验室能制备出每平方毫米集成一千万颗晶体管的芯片，对于芯片的研究来说其实已经进入到中后期了。

后续需要做到的就是不断的压缩雕刻进程，研究低纳米的碳基芯片，电路设计等等。

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