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至于性能,只要成品出来了,后续可以快速的提升的。
毕竟硅基芯片的前进道路就在这里,虽然两者道路不同,但碳基芯片在发展前期还是可以借鉴一下对方的。
以他的考量来看,参考硅基芯片的道路,再发展两到三年左右的碳基芯片应该能做到目前市面上芯片性能的一半左右。
也就是拥有中端硅基芯片,比如骁龙660或麒麟960芯片左右的水准。
而后续要想要再快速提升,需要的时间可能会略微长一点。
至于追上高端的硅基芯片性能,可能需要五年左右。
能按照这个发展速度往前推进碳基芯片,他就已经心满意足了。
五年的时间,华威能够全面在所有的产品中取代硅基芯片,使用碳基芯片再也不用担心被西方国家卡脖子。
能够亲眼看到这项宏伟的工作完成,那真是死而无憾了。
脑海中的思绪浮动着,任正斐深吸了口气,开口询问道:“徐院士,能详细的和我介绍一下您所的这款已经完成的雄芯产品吗?”
“当然。”
徐川点了点头,简单的介绍了一下雄芯05号产品。
“雄芯05号,也就是这次制备出来的成品芯片的代号,采用了28纳米的多重曝光技术,做到了在每平方毫米上集成1000万颗碳基晶体管,四核心设计,主频为5.8Hz,热设计功耗TDP为30W”
他话还没说完,坐在对面的任正斐就满脸愕然惊诧的问道:“等等.您刚刚说雄芯05号芯片.采用了28纳米的进程,做到了每平方毫米集成一千万颗晶体管?”
徐川看了他一眼,笑着回道:“嗯,怎么了,有什么问题吗?”
回过神来,任正斐心中泛起了惊天骇浪,只觉得喉咙干燥,满脸的震撼。
一开始他以为商业价值并不是很大,指的是这枚雄芯05芯片的晶体管数量可能才几万颗,顶天了几十万颗晶体管的那种成熟低端芯片。
集成几万颗,几十万颗晶体管的芯片,属于低端中的低端,对于目前的芯片市场来说的确价值不大。
毕竟低端芯片市场无论是华威也好,还是华国也好,都不缺。
这种级别的芯片,他们有着成熟的制造体系。
不用想就知道,新出炉的碳基芯片在制备成本上肯定是追不上成熟的硅基芯片的。
所以相对而言价值的确不大。
但.
28纳米的多重曝光技术,每平方毫米集成了一千万颗晶体管!
这是他来这里之前从未想过的!
如果这个数据是真的,那么这枚最新的雄芯05号碳基芯片至少集成了10亿颗晶体管。
这个数据,对比硅基芯片差不多是苹果自研的A8,或者高通骁龙660。
当然,这里指的是移动处理器系列的产品,差不多是8-10年前的手机领域高端芯片。
别看是十年前的芯片,但放到现在,无论是A8还是骁龙660,依旧没有退出市场,占据着中低端产品的主流,还是能打的。
其他的不说,在低端的手机市场,目前仍然有大量在使用。
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